股份

半導體如此火爆，細分領域如何？有哪些實質性業務的上市公司？

半導體芯片細分行業：設計，存儲，晶圓代工等。以下是一些有關的上市公司：一、IC設計（Fabless）公司：華為海思（手機），紫光展銳（手機）、華大（IC卡）、智芯微（電網）、匯頂科技（指紋）、士蘭微（MEMS、IGBT）、硅谷數模（圖像傳輸）、韋爾股份（半導體設計）、大唐（金融卡）、中星微（安防圖像）存儲芯片：長江存儲、武漢新芯、兆易創新通信芯片：中興微、大唐、東軟載波、光迅科技智能電網：智芯微、南瑞股份電聲：歌爾聲學、瑞聲科技智能卡：...

開發 2年前 16 0 科技芯片股份公司光電
金山辦公上市，辦公軟件領域還有新的百億機會嗎？

隨著10月24日獲得注冊批文，金山辦公叩開科創板門扉之際，也讓“雷軍”的名字第一次以實控人身份亮相科創板。縱觀“雷家軍”在資本市場的排兵布陣，旗下金山軟件、小米集團兩家公司已于港股上市。距掛牌上市僅咫尺之遙的金山辦公，則意味著雷軍即將在A股市場落下重要一子。此外，招股書中閃耀著“米系”光環的“科創板預備隊”亦是紛至沓來、動能強勁。由此，一個多點開花、密切交織的資本生態鏈，正被雷軍逐步構建起來。發力科創“齊頭并進”從5月8日科創板上市申請...

開發 2年前 16 0 雷軍小米公司金山股份
股票非公開增發是利好還是利空？

我們查看上市公司公告的時候，我們經常會發現很多上市公司實施非公開發行股份，非公開發行代表的是上市公司向特定投資者發行股份，特定投資者一般包括上市公司大股東，或者一些戰略性的機構投資者，特定投資者購買股份后，上市公司獲得資金，所以說非公開發行股份是上市公司融資的重要渠道，但看到上市公司發布擬非公開發行股份的公告的時候，即有人認為是利好消息，也有人認為利好消息，下面我們從非公開發行的本質上剖析到底是利好還是利空。被當為利空原因很多投資者發現...

開發 2年前 15 0 公司股份上市投資者發行