cof線是什么線？
電子產品，尤其是手攜式產品，愈來愈走向輕薄短小的設計架構。因此新的材料及組裝技術不斷推陳出新，COF即為一例。其非常適用于小尺寸面板如手機或PDA等液晶模塊產品之應用。
COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技術制程的特點，將軟膜具有承載IC及被動組件的能力，并且在可撓折的方面，COF除有助于提升產品功能化、高構裝密度化及輕薄短小化外，更可提高產品的附加價值。也常指應用COF技術的相關產品。COF相對于COG技術來說，由于面板跑線Layout的限制，同樣大小的面板，在COF的型式下，由于沒有芯片占據面板一部分區域，就可以比COG的模塊做到更大的分辨率。
而COF與TAB技術比較起來，由于TAB要制作懸空引線，細線寬間距，高引線密度的情況下，這種極細的懸空引線由于強度不夠很容易變形甚至折斷。
而COF完全沒這方面的問題，可以將線寬間距做到非常精細。COF概括起來有以下特點：尺寸縮小化，更薄，更輕；芯片正面朝下，線距細微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做區域性回流焊；彎折強度高；可增加被動組件。
