從理論上來說，手機是可以雙CPU設計的，并且難度也不高，所以這里的雙CPU設計不是“不可以”，而是沒必要。

雙芯片的設計并不稀奇

我記得一些手機就有多芯片組合（但芯片不是同一種），比如vivo的HiFi音頻芯片、iQOO的Pixelworks獨顯芯片，一些手機有專門的加密芯片等等。

我們可以再看看PC端，現(xiàn)在有很多主板都支持雙顯卡，再不濟CPU上有集成顯卡，然后還有獨立顯卡接口。再高端一點的服務器，雙芯片、雙顯卡更是非常普及。所以從制造難度和設計思路上來說，手機設計成雙CPU并沒有什么難度，只是因為沒有這個需求大家都沒有去做罷了。

一、成本

CPU造價高，這是大家都知道的事實，現(xiàn)在好一點的處理器單價都是一千元左右（處理器并不單單只有CPU），如果是兩顆CPU，那意味著成本就會翻倍，這一般手機根本吃不消。看看那些折疊屏、雙面屏的手機，多一面屏幕后成本直線上升，這些都會在終端售價上有所體現(xiàn)。

廠家追求利潤，消費者對價格也比較敏感，多一顆芯片，那不僅是多CPU的成本，還要重新設計主板，很多接口協(xié)議都要做調整，相當于很多零部件都要定做特供，這也會導致成本上升。

二、需求

現(xiàn)在的手機CPU完全可以滿足性能需求，制程、架構、優(yōu)化三方面就能提升芯片實力，沒有必要堆兩顆CPU，這在制造設計上是下下策。

現(xiàn)在最強的移動端芯片是蘋果的A14，其單核實力領先同行一兩年。現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科之流都是用的5nm制程工藝，架構也是最新的X1、A78等，高通驍龍870這種老規(guī)格的甚至可以把主頻提升到3.2GHz，麒麟9000的GPU更是一口氣堆出24個核心單元。

換句話說，提升制程工藝、架構，甚至堆核心、超頻都可以提升芯片性能，把芯片往高精尖研究才是正道，弄兩個CPU是什么原理？兩者協(xié)作的效果一定比一個好？（一個和尚挑水喝，兩個和尚抬水喝就很形象）。難道汽車發(fā)動機動力不夠用兩個摩托車發(fā)動機么？所以這種思路真不是科技圈該有的。

三、空間和散熱也是個大問題

要想實現(xiàn)雙CPU，那主板就得重新設計，兩顆芯片的面積就大多了，這對寸土寸金的手機內部空間來說是個挑戰(zhàn)。

并且CPU在運行時是發(fā)熱大戶，就現(xiàn)在一顆芯片散熱都hold不住，兩顆CPU，那溫度會達到什么水準真不好說。另外兩顆芯片的功耗也是問題，畢竟手機是用的鋰電池，CPU功耗大，不僅散熱是問題，續(xù)航也會大打折扣，為了提升那一點點性能，犧牲一半的續(xù)航真不是個好辦法。

就說四年前的高通驍龍835，在當時已經(jīng)是頂級芯片了，但是在今天不值一提，按照這個思路，那現(xiàn)在的高通888應該是兩顆835組成，那再往后發(fā)展是不是用三片CPU、四片CPU組成？所以這種思路治標不治本，不是解決問題的方法。