謝謝邀請！！！

是的。

理由如下：

硬件技術的入門門檻確實在降低

首先，由于工具的發達、芯片的進步，特別是數字電路的發展，軟件的功能強大，端管云架構的逐步成為現實——硬件技術的入門門檻確實在降低。

工具的發達：Saber、ADS、Multisim、candence等工具越來越強大，很多經驗積累的內容，或者需要生產之后才能夠看到的數據、波形和電路特性已經可以通過仿真工具，在電路生產之前進行分析和優化。包括嵌入式軟件的工具的完善和強大，使得嵌入式軟件的開發門檻也在降低。

芯片的進步：芯片的集成度高，對于PCB的設計復雜度相對降低很多，例如：開關電源設計，集成MOSFET的芯片能夠承載的功耗越來越高，對于硬件工程師對于原理圖和PCB的設計復雜度越來越低；SoC的發展，MCU和CPU的功能越來越強大，集成的存儲、ADC、DAC等外設越來越多，參數越來越好；包括一些射頻的功能組件的集成度也越來越高，國內的研究所單片的均衡器可以做到1mm*0.7mm的尺寸；Zynq實現了FPGA和ARM的集成、Intel收購了Altera計劃推出X86集成FPGA的芯片降低了高速總線的互連需求；早些年，一些算法的實現，由于ADC的速率，DSP的處理能力等限制，還有通過模擬電路進行實現的，現在幾乎看不到了。