有圖就好辦,這種氣泡打PC料時出現很常見,主要還是困氣導致,并非材料收縮。從解決困氣的角度去改善:1,材料干燥充分(你講了有烘干,烘干的效果確認了嗎?含水率一定要低于0.03%以下,必要時需采用除濕干燥機)。2,工藝調整:a,射出速度放慢,有利于模具型腔的氣體排出。b,射退位置不能太大,射退抽太多的話,噴嘴前端進入的空氣太多。c,材料溫度降低,改善材料氣化所增加出來的氣體。e,背壓加大,增加材料熔融后的密實度。f,增加保壓壓力。3,模具方面,從圖片看進膠點應該有足夠大了。但有時候進膠點不是越大越好,進膠點過分大會降低保壓的效果,冷卻定型時會產生逆流。從這幾個角度去慢慢調試,一定可以解決改善的。
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