wifi芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)?
Wi-Fi基帶芯片的架構(gòu)根據(jù)是否采用處理器來區(qū)分的話,一般有以下幾種:
第一種為全硬件型,不采用處理器,整個(gè)芯片的MAC(Medium Access Control,媒體訪問控制)層和Phy(Physical layer, 物理層)全部由硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。第二種為半軟半硬型,在MAC層采用處理器,一般為MIPS內(nèi)核,也有少部分采用ARM內(nèi)核;物理層采用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。
第三種為全軟型,這種芯片采用高速DSP,MAC和Phy全部由軟件實(shí)現(xiàn)。