驍龍835和驍龍670哪個性能更強悍？
毋庸置疑肯定是驍龍835，驍龍835是2017年的處理器，屬于高端處理器，高性能處理器。而驍龍670，是驍龍6系列的屬于中端處理器，所以毋庸置疑肯定是驍龍835處理器，接下來咱們看下驍龍835具體性能和曝光的驍龍670
驍龍835評測10nm FinFET制程工藝
驍龍835（SoC部分）采用三星10nm FinFET制程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%芯片面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對于驍龍835來說，就是SoC部分的芯片尺寸更加小，為主板/機身內部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。
另外，10nm FinFET制程工藝下也會帶來續航性能上的提升、發熱的降低，相信搭載驍龍835的移動終端將會有更優秀的續航性能和發熱表現。
八核自主Kryo 280+Adreno 540
在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。
而GPU方面，驍龍835則內置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。
X16 LTE調制解調器，快快快
驍龍835內置X16 LTE調制解調器（Modem），下行支持夸張的4*20MHz載波聚合，配合256-QAM調制，峰值下行帶寬達到1Gbps，達到Cat 16級別。而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合，配合64-QAM調制，峰值也達到了150Mbps，達到Cat 13級別。
另外，驍龍835還支持全網通，LTE/LAA與WiFi智能天線共享、2*2 MU-MIMO、2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、TruSignal等技術，帶來更好的網絡體驗。
Spectra 180雙ISP引擎
驍龍835內置Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬像素單攝像頭或1600萬像素雙攝像頭，支持混合自動對焦（包括了激光對焦、相位對焦、對比度對焦等等）、光學變焦、高動態HDR視頻錄制、硬件加速的人臉識別等等。
QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚聲器
在快速充電規格上，驍龍835支持QC4.0，兼容USB-PD協議，充電器支持5V~9V/3A~5.6A輸出，配合INOV3.0電壓調整算法，與上代QC3.0相比速度充電速度快20%，充電效率提高30%。
另外，驍龍835還支持高通Aqstic音頻解碼+揚聲器技術，支持最高32bit/384kHz解碼規格，信噪比（SNR）達到115dB，而THD+N也達到了105dB，支持原生DSD HiFi音頻播放。此外，驍龍835還支持aptX?和aptX HD 藍牙音頻技術，讓無線連接的功耗降低一半。
驍龍835跑分多少？
在首秀現場，我們看到了搭載驍龍835平臺的原型機跑分，從測試數據看，驍龍835平臺Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。安兔兔總分為182548分。當然，這只是原型機的得分，實際表現還需等待量產機上市。
另外，CPU/GPU跑分并不能完全說明一款處理器的性能，像DSP、ISP、Modem、WiFi這些模塊需要實際的體驗才能感受到好壞。
啥時候才有驍龍835的手機？
據先前網上的消息，高通將會推出驍龍630/635平臺以應對中端市場，取代現有的驍龍625，而性能更強的驍龍650/653也將迎來繼任者——驍龍660，它們預計都會在下半年集中出貨。
而目前高通驍龍835已經進入生產階段，預計會在2017年上半年搭載于商用終端中出貨，屆時我們不僅能在智能手機中看到這個平臺的身影，在VR設備，甚至Win10平板電腦也會看到。
這些參數，足可以見到驍龍835的強大。
曝光的驍龍670根據泄露出的源碼顯示，驍龍670采用了6+2的核心設計，即該處理器是由6個小核心加2個大核心組成，其中6個小核心為定制Cortex A-55內核，采用Kryo 300 Silver架構，頻率為1.7GHz；2個大核心為定制的Cortex A-75內核，采用Kryo 300 Gold架構，頻率為2.6GHz。
驍龍670
驍龍670采用了10nm制程工藝，并擁有3級緩存，其中L1緩存為32KB，L2緩存為256KB（每個群集各128KB）,L3緩存為1024KB。其集成的GPU為Adreno 615，頻率范圍為430MHz-650MHz，可動態提升到700MHz。支持2560x1440的屏幕分辨率。
驍龍670的定位為中端處理器，主要取代驍龍660。再過幾個月，市面上可能就出現了搭載驍龍670的智能手機了。這款SOC會不會運用到電腦上，還需要高通方面公布更多信息。
根據泄露出的源碼顯示，驍龍670采用了6+2的核心設計，即該處理器是由6個小核心加2個大核心組成，其中6個小核心為定制Cortex A-55內核，采用Kryo 300 Silver架構，頻率為1.7GHz；2個大核心為定制的Cortex A-75內核，采用Kryo 300 Gold架構，頻率為2.6GHz。
驍龍670
驍龍670采用了10nm制程工藝，并擁有3級緩存，其中L1緩存為32KB，L2緩存為256KB（每個群集各128KB）,L3緩存為1024KB。其集成的GPU為Adreno 615，頻率范圍為430MHz-650MHz，可動態提升到700MHz。支持2560x1440的屏幕分辨率。
驍龍670的定位為中端處理器，主要取代驍龍660。再過幾個月，市面上可能就出現了搭載驍龍670的智能手機了。這款SOC會不會運用到電腦上，還需要高通方面公布更多信息。
綜上所述，驍龍670只是替代660中端處理器，而在18年也會有驍龍845處理器代替835處理器，如果非要用驍龍670和驍龍835做比較，小編還是認為驍龍835強大。