為什么華為沒有提前啟動光刻機研究計劃？

你好，科技一桿槍為您解疑答惑。

華為為什么不提前啟動光刻機計劃？這個問題似乎是說華為啟動晚了，但實際上華為可能壓根沒有光刻機研究計劃。為什么呢？下面從幾個方面來談談。

光刻機技術壁壘攻克了嗎？

以華為目前的實力，雖然其研發人員、研發投入都十分巨大，但是光刻機技術壁壘很高，并不是有投入就能立馬見效的。更何況華為的主業并不在光刻機方面。

光刻機是芯片制造的核心，是整個半導體業的靈魂。但光刻機并不是一門技術，是一系列技術、專利、精密制造的綜合整合能力，可以說是一個項不怕抄襲的技術，因為即使告訴你怎么做，你也做不出來。

所以到現在為止，ASML仍然是光刻機技術的壟斷者，而半導體制造商一半的大企業都在美國，這也是美國特朗普政府得以對華為執行禁令的原因，因為一旦用了美國的技術或者美國的半導體設備就不得跟華為有關系。

光刻機 ＝ 芯片？

光刻是芯片制造最重要的一個過程，但是我們這兩年也看到華為推出了一些自己的芯片，比如海思麒麟芯片。那么這個芯片究竟算不算華為自己的芯片？能據此說華為有光刻機能力嗎？

并不是，芯片也有設計、光刻、蝕刻、封裝等過程，華為的能力主要還是在設計芯片上，包括軟件架構、半導體工藝、芯片算法等，比如麒麟990 5G芯片，達芬奇架構NPU芯片等，但華為沒有制造芯片的能力，而是靠臺積電或者三星代工。

可見，我們國內想制造芯片要么找人代工，要么自己買光刻機，而光刻機現在被美國嚴重制約，基本上告別購買光刻機。形式很嚴峻。

以華為代表的國內芯片能力如何？

其實看了上面的分析，雖然不愿承認，但是確實比國外芯片高端企業差距不小，而這個差距短期內還沒法追上，因為光刻機或者芯片每隔一代差距在十年以上，而我們可能比他們差兩三代技術。

拿華為來說，其實他在芯片方面確實有布局和規劃，比如：

手機SOC芯片：麒麟芯片；

人工智能AI芯片：昇騰芯片；

服務器芯片：鯤鵬芯片；

5G基帶芯片：天罡和巴龍芯片等等。

但是華為這些都只是芯片設計，國內的芯片制造能力還停留在90nm光刻機層面，據說上海微電子已經突破了28nm光刻機壁壘，暫不知真假。但是你們看國外，早就是7nm的天下，而且現在已經推出5nm芯片了。

華為主業是賣手機？錯了

大家可能有點誤解就是：華為是賣手機的，其實手機業務僅僅是華為移動終端的一個品牌。華為早期是從做交換機起步，現在主營業務是信息與通信技術，手機產品是在試水手機市場后推出的消費者業務。

所以說華為的主業是通信技術和通信標準，并不是簡單賣手機的，對光刻機也沒有研究。華為在通信標準上還是有很多突破的，早在別人用2G時華為就在研究3G了，3G才開始用的時候華為就突破4G了，現在華為在5G技術上也是全球領先，只不過樹大招風，被美國幾乎全面限制了。

所以我們不能奢求華為什么都行，任正非也是個老人了，光刻機就交給光刻機企業好了，華為已經很努力了，現在的處境并不好，我們希望華為在逆境下能強勢反彈，今后變得更加強大！

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