麒麟芯片還能挺多久？

麒麟芯能挺多久？在美國的打壓下，你是不是也在擔心華為的麒麟芯片？一起來了解一下華為麒麟芯吧！

麒麟芯片是如何一步步發展壯大的？

2004年4月華為海思半導體公司成立，華為走上了自主研發芯片的道路。

2009年，華為海思發布K3V1，這是麒麟芯片的前身，也是第一款麒麟芯片，該芯片采用了110nm工藝制程，而競爭對手已經達到了55nm工藝，甚至45nm工藝。由于工藝過差、性能太低，市場并不認可，就連華為自己也不愿意使用，K3V1宣布失敗。

2013年，華為K3V2芯片，搭載在D1手機上，這款芯片相比上一代K3V1，有了很大的進步。

搭載海思K3V2的華為D1，一經發布就引起業界的強烈關注，海思K3V2也躋身頂級智能手機處理器行列。K3V2號稱是當時最小的四核A9架構處理器，性能上與當時的三星獵戶座Exynos4412相當，盡管存在一些發熱和GPU兼容問題，但仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

隨后這款芯片應用在了旗艦手機P2、和Mate1上。

2014年，麒麟芯片正式登場

麒麟910是華為首款以“麒麟”為名的芯片，該芯片工藝制程為28nm；CPU采用了4核Cortex-A9架構，主頻達到1.6GHz；GPU采用了Mali-450MP4系列。同時麒麟910首次集成了華為自研的巴龍710基帶，也就是這款芯片支持4G網絡，麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。

麒麟910同樣應用在了華為旗艦系列P6S和Mate2上。

里程碑芯片—麒麟920

真正讓華為的手機芯片走向成熟的是麒麟920芯片。

2014年6月麒麟920正式發布，采用了28nm工藝制程，CPU為：4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz，GPU為：Mali-T628MP4，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成華為自研的巴龍720基帶，可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，300M峰值極速下載。

而首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機，榮耀6在各跑分軟件上數據為第一名，使海思麒麟芯片第一次超越了高通驍龍芯片。

也是從麒麟920開始，麒麟芯片真正開始成熟了，成為了芯片界最大的“黑馬”。

隨后華為海思陸續發布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。

而搭載著麒麟芯片的華為手機銷量也水漲船高，從2014年的7500萬部，增長到2019年的2.4億部，超越了蘋果手機的1.9億臺。也正因如此，華為受到了美國的打壓。

2020年華為全年銷售收入8914億元，其中，消費者業務總體達到了4289億元，可以說華為手機業務占了很大比例，麒麟芯片更是功不可沒。

麒麟芯片的自主成分有多少？是否值得華為繼續堅守。

目前的手機芯片準確地說應該叫SOC。因為它不僅僅是一個處理器、一個芯片那么簡單了，麒麟芯片也叫麒麟Soc

麒麟芯片準確地說是麒麟Soc，SoC是system on chip的縮寫，中文翻譯就是系統在芯片上，片上系統。一般來說，SoC要有進行數據處理的CPU，進行圖形處理的GPU，進行圖像處理的ISP，進行通訊的基帶，音頻處理的DSP等等，將這些東西封裝在一塊芯片上，就是SoC。

諸多元器件集成在一起，構成一個整體。保證各個元器件之間能夠協調、穩定地運行，這樣的設計技術也不是隨隨便便就能做到的。

一起來看一看麒麟芯片的自主程度如何？

· CPU：架構采用了ARM的v8架構，ARM公版指令集，核心一直都是ARM Corter A系列核心,自研只有一小部分；

· GPU：同樣采用了ARM的Mail G系列架構；

· NPU：自麒麟990開始采用了華為自研達芬奇架構，早期采用了寒武紀的NPU；

· 基帶：采用了華為自研的巴龍5G基帶；

· DSP芯片：華為自主研發

· 主射頻芯片：華為自主研發

· DDR：采用了國內長江存儲，華為研發了存儲管理系統；

盡管CPU和GPU采用了ARM的架構，但是華為麒麟芯片仍然稱得上自主研發。

很多人會認為，CPU和GPU都用的ARM的，能算自主嗎？但是，大家要明白世界上沒有哪一家公司能夠做到CPU、GPU、基帶三大件全部自研的，就連高通和蘋果也不能。

衡量一個手機SoC設計公司的實力，要分三部分來看。AP設計能力、BP設計能力、整合能力。

AP（CPU）設計能力：

蘋果第一，因為蘋果在2008 年4 月23 日，花費了2.78億美元，并購了PA Semi，該公司專注開發高效能Power 處理器，之后重組了處理器研發團隊，并在2012年9月發布的iPhone 5上搭載了自研的A6處理器。

高通第二，高通是在RAM公版A73，A75上進行修改，并號稱“魔改”。

華為最弱，華為的麒麟芯是直接拿來公版設計好的直接用。

BP（基帶）設計能力：

華為高通旗鼓相當，華為的巴龍5000，高通的X55都是世界上數一數二的基帶，而蘋果沒有基帶，只能外掛高通的基帶。

整合能力：

華為最強，早在麒麟990時，華為已經將5G基帶集成了，麒麟9000是世界首款5nm 5G Soc。

高通次之，高通有處理器，有基帶，但是至今仍然沒有把5G基帶集成到處理器中。

蘋果最弱，基帶都沒有，拿什么集成呢？

可以看出，華為的麒麟芯片絕對稱得上是自研，性能也達到了世界前三的水平，因此麒麟芯片絕對值得華為繼續堅守，繼續發展。

麒麟芯片的三大“痛點”

我們知道麒麟芯片因為代工問題，導致華為無“芯”可用，其實除了代工外還有兩個問題，同樣需要華為解決，否則即便解決了代工問題，麒麟芯片仍無法使用。

1、芯片設計軟件

芯片設計必須要用EDA軟件。

EDA軟件是設計電子芯片，電路板必需的軟件，覆蓋了 IC 設計、布線、驗證和仿真等所有方面，是IC設計，電路板設計最上游、最高端的產業，目前沒有其他軟件工具可以替代。

世界三大EDA軟件公司有兩家是美國公司，另外一家也和美國有著千絲萬縷的聯系。

· 美國的Synopsys（新思科技），技術最全面，優勢在于數字前端、數字后端和 PT signoff。

· 美國的Cadence（楷登電子），優勢在模擬或混合信號的定制化電路和版圖設計，PCB 相對也較強，但是 Sign off 的工具偏弱。

· 西門子旗下的 Mentor Graphics（明導國際），優勢在在 Calibre signoff 和 DFT，后端布局布線和PCB也有優勢，但在集成度上偏弱。

國內EDA軟件現狀：三大EDA公司占了95%份額，國產僅占5%，而且國產EDA軟件和先進工藝的結合不好，對先進工藝的芯片支持不夠。

為了設計一款近似完美的芯片，往往需要三家公司的軟件，取長補短，相互結合。華為也不例外，因此如果美國卡住EDA軟件，那么華為連設計芯片的能力也要失去了。

2、ARM架構

ARM 架構，也可以稱為 ARM 指令集，所謂指令集就是一整套底層指令的統稱。分為RISC（簡單指令集）和CISC（復雜指令集），相比較而言簡單指令集的指令格式統一，種類比較少，尋址方式也比復雜指令集少，而復雜指令集的效率比較高，目前市場上基本都在使用 ARM的V8架構，V9架構要到年底才會發布。

可以說在手機芯片領域，ARM 架構是絕對的王者，X86也曾進軍手機芯片領域，最后失敗。目前高通、蘋果、華為、三星、聯發科等都在使用ARM架構，而且誰也離不開ARM架構。即便是號稱“魔改”的高通，即便怎么改，也改不了最基礎的核心。

ARM 授權方式主要有這三種：架構授權、內核授權、使用授權。

架構授權：是指企業購買了架構級的ARM處理器設計和制造許可，可以從整個架構和指令集方面進行整改，對ARM架構進行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進行擴展或縮減，以便達到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。

內核授權：內核授權則是指用戶可以將其所購買的ARM核心應用到其自行設計的芯片中，但不得對其購買的ARM核心本身進行修改。

使用授權：擁有使用授權的用戶只能購買已經封裝好的ARM處理器核心，而如果想要實現更多功能和特性，則只能通過增加封裝之外的DSP核心的形式來實現。

目前華為已經購買了ARM V8 架構的永久權限，也就是華為可以從整個架構和指令集方面進行整改，也可以對ARM指令集進行擴展或縮減。

自研架構絕非一朝一夕的事情。

國產架構與ARM架構除了技術上有很大差距外，生態上同樣具有差距，即便是實力如高通，在自研架構上也沒有成功，因為幾代研發還不如ARM的公版。蘋果的自研架構雖然在性能上超越了ARM的公版，但是芯片面積和成本都居高不下。

而最近傳聞的ARM V9架構要年底才會推出，商用也需要一段時間。不過近日市場上也傳來了好消息。

在華為授權問題上，ARM強調：“ARM既有源于美國的IP，也有非源于美國的IP。經過全面的審查，ARM確定其Armv9架構不受美國出口管理條例(EAR)的約束。ARM已將此通知美國政府相關部門，我們將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。”

雖然國產自研架構上，與ARM差距巨大，但是目前華為仍然可以使用ARM的架構。

3、芯片制造

芯片制造就是不斷地挑戰物理極限，不斷提高精密度，再加上200種特殊設備，幾千道制作工序，絕對稱得上是人類的極限工作。

芯片的制作流程主要包括：清洗、預烘、涂膠、前烘、對準、曝光、顯影、豎膜、刻蝕、去膠。

而這些流程絕對不是一遍就能完成的，需要反復的，多次的制造，目前上百億的晶體管數量就要經過近5000道工序，任何一道工序出現問題，都有可能造成這批芯片報廢。

而華為尚未涉足芯片制造領域，麒麟芯片也是依靠代工完成的，臺積電和三星明確表示不會給華為代工芯片，因此從2020年9月起，麒麟芯片再沒制造出一顆。

國內芯片制造龍頭，中芯國際目前的工藝水平在28nm制程，麒麟芯需要5nm、7nm工藝，因此即便中芯國際有心為華為代工芯片，恐怕也是能力不夠。

造成這樣的局面就是缺少關鍵設備—EUV光刻機

AMSL生產的EUV光刻機，可以稱為人類科技的巔峰之作，目前這款光刻機和零部件對中國大陸禁售。

芯片制造所需的材料也大量依賴進口，有的材料如光刻膠需全部進口。國內半導體材料產業總體規模偏小、技術水平偏低，國產材料的銷售規模占全球比重不到5%，與發達國家相比仍存在較大差距。

2020年10月4日晚間，中芯國際發布公告稱：美國BIS已根據美國出口管制條例EAR744.21(b)，向中芯國際的部分供貨商發出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料，會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續供貨。

中國芯片制造唯一的希望“中芯國際”，目前也受到了美國的限制。

可以說麒麟芯片最大難點依然在制造上。

華為對麒麟芯片的態度

2021年4月13日，第18屆全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍表示：海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養著這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，為未來做準備。

可以看出，麒麟芯片對華為是很重要的，華為也明確表示，只要養得起就會一直支持海思芯片設計公司。

那么華為養得起海思嗎？一起來看看！

養不養得起，就看資金如何？先來看一組數據：

華為2018年銷售的總收入為7212億元人民幣，凈利潤為593億元人民幣，研發投入1015億元人民幣。

華為2019年銷售的總收入為8588億元人民幣，凈利潤為627億元人民幣，研發投入1317億元人民幣。

華為2020年銷售的總收入為8914億元人民幣，凈利潤為646億元人民幣，研發投入1419億元人民幣。

華為研發投入不斷地加大，這需要持續的龐大的資金來支撐，那么華為的資金足夠嗎？

發行債券：

2019年華為發行30億債券，用于補充公司本部及下屬子公司營運資金，票面利息為3.48%，需持有3年時間，隨后當年還發行了第二次債券。

2021年開年以來，華為已兩次出手發債，募集資金補充公司及子公司的營運資金。1月29日發行第一期40億中期票據后，3月3日，中國貨幣網披露，華為發行今年第二只中期票據，40億元，期限為3年，發行日期3月3日至4日。

而事實上華為在海外發行的債券更多，僅2015年至2017年，3年期間就在海外發行了45億美元的債券，約合人民幣300億。

出售子公司：

2020年11月17日，華為官宣出售榮耀100%股權。華為在聲明中稱，交割后的榮耀，華為不占有任何股份，也不參與經營管理與決策。

有媒體報道稱，此次的交易作價約1000億元人民幣，但也有媒體稱，交易價格或超過2000億元。

征收專利費：

2021年3月16日，華為宣布以上限2.5美元的價格收取5G的專利費。

根據Gartner的預測表明，2021年智能手機的發貨量將達到15.35億部，而這些手機基本都是5G手機，按照最高的價格2.5美元計算，華為能收的專利費最大值在每年37.5億美元左右。

進軍新能源汽車領域

2019年的5月29日，由華為總裁任正非簽署文件，正式宣告華為的智能汽車解決方案BU(業務部門)正式成立。

華為在汽車領域的布局有：HiCar平臺、自動駕駛、車聯網、電池。

華為并不生產車，它將操控平臺、自動駕駛、車聯網、石墨烯電池等技術完美地結合起來，和車企一起打造更加出色的智能汽車，讓汽車成為行走的電腦。

華為不再悶頭自研了，看到了新的機會就上，顯然，在壓力之下，華為的戰略更靈活了！

華為多管齊下，戰略靈活，加上強大的研發實力，絕對有能力支持海思和麒麟芯片繼續發展下去。

問答總結

麒麟芯片是國產手機芯片的頂峰，是華為手機熱銷的賣點，無論是性能，還是自主程度，都是國產芯片的驕傲。

雖然目前華為受到美國的打壓，導致麒麟芯片無法代工，但是根據華為的戰略部署，華為在資金方面仍然是充足的，因此海思仍然會繼續發展，繼續前進，麒麟芯片也一樣會繼續走下去。

我是科技銘程，以上是我的回答，希望可以幫到您，如有不妥之處，敬請批評指正！