真我gt5什么時(shí)候發(fā)布？

答∶2021年3月4日。

3月4日14點(diǎn)realme 真我GT 5G 新機(jī)發(fā)布會(huì) 全新GT旗艦 驍龍888

Realme真我GT 5G手機(jī)延續(xù)了realme真我手機(jī)潮玩的設(shè)計(jì)理念，其中在MWC2021上搶先展示的realme GT戰(zhàn)神特別版-曙光，設(shè)計(jì)靈感來(lái)自于經(jīng)典GT車型。極具個(gè)性的黑黃撞色，致敬淚痕大燈的經(jīng)典仿生設(shè)計(jì)。工藝上，歷時(shí)9個(gè)月研發(fā)，開創(chuàng)性的素皮拼接工藝，采用一體化PC噴涂工藝，做到保證素皮細(xì)膩紋理和柔和手感的同時(shí)，讓雙材質(zhì)嚴(yán)密拼接。

核心方面，Realme真我GT 5G手機(jī)搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)。該芯片采用全新的三星5nm工藝制造，由一顆ARM Cortex-X1 超大核、三顆2.4GHz的Cortex-A78 核心以及四顆1.8FHz的 Cortex-A55 核心組成，GPU圖形核心升級(jí)到Adreno 660，AI算力可達(dá)26TOPS，并支持WiFi6增強(qiáng)版。

散熱方面，Realme真我GT 5G手機(jī)搭載最新的散熱技術(shù)VC boost——3D鋼化液冷散熱，材料+結(jié)構(gòu)雙重優(yōu)化，鋼銅復(fù)合內(nèi)部結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度比上一代VC增加42%，毛細(xì)散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化，內(nèi)部水氣循環(huán)速度更快，3D立體散熱，100%覆蓋核心熱源，CPU核心最高降溫15℃。

在本次展會(huì)上，realme表示，2021，realme將繼續(xù)越級(jí)向上，以“雙平臺(tái)+雙旗艦”戰(zhàn)略，布局中高端產(chǎn)品線。同時(shí)采用高通驍龍8系列以及聯(lián)發(fā)科Dimensity系列雙旗艦5G平臺(tái)，分別推出性能+影像雙旗艦系列產(chǎn)品，為年輕用戶帶來(lái)更多選擇