手機cpu虛焊能檢測出來嗎？

蘋果的診斷能查出cpu虛焊的，沒問題的。

cpu虛焊的表現是焊點出現剝離現象，就是焊點/接觸點接觸不良產生斷路，CPU底

CPU虛焊。就是處理器和主板之間的聯系不緊密，導致處理器信息無法傳送到主板上，導致手機無法正常使用，電池接觸不良就是電池供電線和主板連接不正常，導致無法正常供電。

虛焊出現的原因一般是因為高溫，pcb變形，老化。出現的地方以顯卡核心，南北橋居多。CPU底座較少。

應急用的話，可以嘗試用電吹風加熱下，然后把CPU用力向下按住開機，一般可以暫時解決無法啟動的問題。當然這不是長久之計。

虛焊處理：

風槍加熱：一般可以用3-4個月。

直接BGA工作臺加焊：會比風槍加熱的效果久一點，但一般不能根治。

重新植球加焊：后期只要長期不高溫，基本不復發。后期依舊有復發的可能性。