中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國？

中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，近年來PCB市場規(guī)模如何？

（一）PCB——行業(yè)迎來發(fā)展新時期，大陸PCB產(chǎn)值有望突破400億美元

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起傳輸作用。PCB作為電子產(chǎn)品的關鍵元器件幾乎應用于所有的電子產(chǎn)品，是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB的制造品質不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水平。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及未來發(fā)展前景報告》數(shù)據(jù)顯示：PCB應用市場廣泛，主要包括通信，計算機，消費電子，汽車電子，工控醫(yī)療，航空航天等。受益于3C及汽車電子等的蓬勃發(fā)展，其已經(jīng)成為PCB應用的主要領域，尤其是通信和汽車電子的發(fā)展，2018年已分別達到30%和15%。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉移的背景下，中國以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本承接了大量PCB產(chǎn)能投資。當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。除了擁有全球最大的PCB產(chǎn)能，中國也是PCB產(chǎn)品品類最為齊全的地區(qū)之一。

2014-2020中國PCB產(chǎn)值（億美元）

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2014-2020全球PCB產(chǎn)值（億美元）

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未來亞洲將主導PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而中國的核心地位將更加穩(wěn)固。我國大陸地區(qū)在2019年到2023年，PCB產(chǎn)值將保持4.4%的復合增長率，超過日本、美國等國家，在2023年產(chǎn)值將達到405億美元。

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隨著中國PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)進入持續(xù)穩(wěn)定增長階段。在2017年,中國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到了280.8億美元。從2016年至2020年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值自271億美元增長到了311.6億美元，年復合增長率約為3.5%。同期全球PCB行業(yè)產(chǎn)值年復合增長率約為2.4%，低于中國行業(yè)增速。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興國家和地區(qū)轉移，亞洲尤其是中國在PCB制造行業(yè)內(nèi)的影響力與重要性與日俱增。

PCB行業(yè)成本構成

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新興產(chǎn)業(yè)和技術推動PCB行業(yè)發(fā)展，未來我國PCB產(chǎn)值有望突破400億美元。我國是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費市場，隨著《中國制造2025》的不斷推進，在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機遇。此外，2019年以來，北京、成都、深圳、重慶等地紛紛出臺了支持5G產(chǎn)業(yè)落地的行動計劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時代的來臨，基站等網(wǎng)絡基礎設施建設正在加速推進，而5G通信設備對通信材料的要求更高、需求量也將更大，各大運營商未來在5G建設上投入較大，因此通信PCB未來將有巨大的市場。到2022年，我國PCB產(chǎn)值將突破400億美元，到2024年，產(chǎn)值有望達到438億美元，市場規(guī)模提升空間非常大。

大陸PCB產(chǎn)值未來將突破400億美元

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（二）物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等催生新需求，驅動PCB產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)創(chuàng)新

1、特斯拉引領電動化浪潮，車用PCB迎來新增長點

物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子等細分領域智能化提速，對PCB需求快速提升。汽車新四化（智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）催生更多PCB板需求。電動化趨勢勢不可擋。2019年全球銷售新能源汽車約221萬輛，同比增長10%。至2020年，全球新能源汽車總銷量將接近600萬輛，全球新能源汽車保有量將達到2,000萬輛。特斯拉作為一家純電動車企，市值已經(jīng)位居全球車企第二位，超越大眾集團，目前僅次于豐田集團。

全球主要車企2019年新能源汽車排名

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國內(nèi)新能源汽車銷量急劇增長

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2016年汽車電子領域的PCB需求約為50.43億美元，2016年至2021年復合增長率約為4.26%。而相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%～65%。由于新能源汽車比傳統(tǒng)汽車所需PCB量有較大提升，以單車4平米PCB用量和1000元/平方米估算，國內(nèi)新增新能源車用PCB市場2018年至2020年分別為38億元、52.8億元和72.4億元。

各檔次汽車電子成本占比

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傳統(tǒng)汽車各系統(tǒng)PCB價值分布

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新能源汽車PCB增量的具體來源主要是三大動力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU）。VCU由控制電路和算法軟件組成，是動力系統(tǒng)的控制中樞，作用是監(jiān)測車輛狀態(tài)，實施整車動力控制決策。MCU同樣由控制電路和算法軟件組成，是新能源車電控系統(tǒng)的重要單元，作用是根據(jù)VCU發(fā)出的決策指令控制電機運行，使其按照VCU的指令輸出所需要的交流電。BMS是電池單元中的核心組件，通過對電壓、電流、溫度和SOC等參數(shù)的采集和計算，進而控制電池的充放電過程，實現(xiàn)對于電池的保護和綜合管理。BMS硬件由主控（BCU）和從控（BMU）組成，從控安裝于模組內(nèi)部，用來檢測單體電壓、電流和均衡控制；主板位置比較靈活，用于繼電器控制、荷電狀態(tài)值(SOC)估計和電氣傷害保護等。由于不同控制單元對于PCB板的工藝要求不同，產(chǎn)品的價格也有較大差異。BMS一般采用穩(wěn)定性更好的多層板，單體價值較其他電路板高，主控線路板單價可高達20000元/平方米，從控板價格則在1500-2000元/平米左右，而相較之下，VCU與MCU所用的PCB為普通板，附加值并不算高，價格在1000元/平米。預計到2020年全球BMS市場規(guī)模將達到635億元，中國BMS市場規(guī)模達235億元。

國內(nèi)及全球BMS市場規(guī)模（億元）

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而推動車用PCB使用量增長另一動力——先進駕駛輔助系統(tǒng)或高級駕駛輔助系統(tǒng)，英文簡稱ADAS（AdvancedDrivingAssistantSystem），是用于警示或者輔助駕駛員駕駛的汽車安全系統(tǒng)。作為實現(xiàn)完全智能駕駛前的過渡，ADAS已成為各大車廠和跨界而來的互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭相布局的新戰(zhàn)略高地，是從傳統(tǒng)汽車向無人駕駛進發(fā)的重要方式，也是智能汽車的關鍵落地。目前ADAS可以實現(xiàn)的功能已經(jīng)超過20種。常用的駕駛輔助功能包括：自動緊急剎車（AEB）、防碰撞預警（FCW）、車道偏移預警（LDW）、盲區(qū)監(jiān)測（BSI）、車道保持（LKA）、主動跟隨巡航（ACC）、行人監(jiān)測預警（PCW）等。預計中國不久也會像歐美一樣把ADAS列入新車評測安全法規(guī)，將進一步推動國內(nèi)ADAS市場滲透。

ADAS原理

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全球ADAS產(chǎn)量不斷攀升（百萬部）

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2021年全球ADAS產(chǎn)量將達到5892萬部。到2020年預計達到12億歐元的規(guī)模。ADAS系統(tǒng)的推廣普及定會帶來PCB用量的快速增加，而其中毫米波雷達天線則會對PCB板性能產(chǎn)生更高的要求，其主流方案是將高頻PCB板集成在普通的PCB基板上實現(xiàn)天線的功能，需要在較小的集成空間中保持天線足夠的信號強度。毫米波雷達的進一步普及，會帶來高頻PCB板的巨大需求。

2、物聯(lián)網(wǎng)帶動PCB需求穩(wěn)步提升，未來暫無替代品

物聯(lián)網(wǎng)本質上是借助ICT技術對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進行重構，通過物理世界和數(shù)字世界的融合，縮短業(yè)務流程、提升生產(chǎn)效率，為客戶提供更好的產(chǎn)品和服務，釋放出產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的巨大潛能。經(jīng)過近幾年技術與市場的培育，物聯(lián)網(wǎng)即將進入快速發(fā)展期，給ICT行業(yè)帶來了廣闊的市場空間，預計2025年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達近1000億。預測全球物聯(lián)網(wǎng)設備的安裝基數(shù)將從2015年的154億增長到2020年的307億。2025年，這一數(shù)字更將達到754億。2018年全球物聯(lián)網(wǎng)支出總額將達到7720億美元。

萬物互聯(lián)時代

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未來全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計大幅上升（億）

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2018年在物聯(lián)網(wǎng)應用領域方面，智慧家庭設備將達到12億部，2016年到2021年的復合增長率為21.9%；個人物聯(lián)網(wǎng)設備4.73億部，2016年到2021年的復合增長率為14%；智慧城市設備量將達到4.73億部，2016年到2021年的復合增長率為17.7%；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備4.41億部，2016年到2021年的復合增長率為23.3%；醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設備1.25億部，2016年到2021年的復合增長率為15.3%；車聯(lián)網(wǎng)設備6470萬，2016年到2021年的復合增長率為13.6%。隨著各物聯(lián)網(wǎng)細分領域的快速發(fā)展，PCB作為電子行業(yè)領域不可或缺的材料，需求勢必迎來大幅度地增長。

（三）云計算帶動服務器板和顯卡迎來景氣，PCB板再添增長動力

云計算為服務器和顯卡主要增長點，19Q3起行業(yè)拐點已至。數(shù)據(jù)中心/服務器用PCB市場在2018-2023年的復合增速將達到5.8%，顯著高于行業(yè)平均的3.7%，也是僅次于無線基站增速的高成長性板塊。服務器行業(yè)景氣度主要受上游云計算廠商資本開支影響，受益于云計算需求的提升，服務器行業(yè)自17Q1進入高景氣周期，行業(yè)快速增長，18年受全球經(jīng)濟增速下滑和中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，服務器上游云巨頭減少資本開支，服務器行業(yè)增速開始放緩。從需求角度看，海外云計算巨頭資本開支增速于19Q2由負轉正，19Q3增速進一步回升；從供給角度看，國內(nèi)外服務器相關企業(yè)業(yè)績增速于19Q3探底回升，隨著5G商用推進，2020年行業(yè)有望保持高增速。

服務器行業(yè)公司營收增速趨勢

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海外云計算五巨頭資本開支增速趨勢

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