制造原子彈和制造芯片哪個技術要求高？

制造芯片和制造原子彈，兩者的技術難度不同，但都是人類的頂級科技之一，而目前之所以我們覺得制造芯片的難度更大，是因為芯片的技術一支在往更深的維度上鉆，而原子彈之類的核武器，有了就是有了。

小編對芯片沒什么研究，對芯片的了解也僅僅是因為近些年這個領域發生了太多的事情讓我們感同身受，在眾多的報道中對芯片有了一個大概的概念。有網友說現代化的芯片是人類科技的精華所在，制造芯片的光刻機更像是外星科技般存在，所以制造芯片的難度比制造原子彈大多了，但我認為原子彈的制造和芯片的制造，兩者之間的難度是不能對比的，簡單說原因就是原子彈這類核武器的制造是相對恒定的，而芯片處于一個高速的迭代過程中，這才是芯片難的主要原因。

比方說，上世紀40年代美國研發的第一代核武器，其主要技術原理和今天安裝在三叉戟彈道導彈上面的核彈頭沒有什么本質上的難度提升， 只要突破了原子彈制造這個門檻，接下來反而就容易了，無非就是提高核武器的威力和核彈小型化等等，在這樣一個背景下，核武器本身并沒有太強烈的先進和不先進之分，有了核武器之后，更大的問題反而成為了運載工具(導彈)投送距離的問題。

而芯片就不行了，芯片的技術更新太快了，基本一年一個巨大的變化，而每一次變化都需要制造技術的一次全面升級和提升，比如1971年英特爾推出的4004處理器，采用的芯片是10微米制程，10微米就是0.01毫米，而1985年中國機電部第45所研究出的BG-101分步光刻機制造工藝達到了納米級別（也有說是1微米級），2008年左右世界主流芯片的制造工藝還是40納米左右，但到了如今芯片的工藝到不了10納米以下都不好意思拿出來，直到今天芯片的制造已經開始向1納米展開突破。

按照長度單位來計算，1納米等于0.000001毫米，制造這樣的芯片對加工設備顯然有了更尖端的要求，所以目前才出現了制造芯片的光刻機技術難度本身并不比設計芯片小的問題，如今要制造幾納米的芯片，不僅要具備對芯片的設計能力，就算設計出來了沒有制造所需的光刻機也沒用，只能擺在草圖上開不了花也結不了果。

而芯片之所以發展如此迅速，根本原因還是因為市場需求的問題，芯片應用的領域比如電腦、手機等，采用制程更高的芯片，這些電子產品的性能顯然就會更好，在價格相差不大的情況下哪一個性能更好顯然就會更受歡迎，基本上采用10納米芯片的手機會吊打采用12納米芯片的手機，能把后者擠地毫無市場。目前的高性能手機采用的是5納米制程芯片，但如果將來1納米芯片突破后，采用5納米制程芯片的手機就會瞬間失去市場，所以說芯片的發展必須要跟上市場的節奏，一直處于不斷地迭代中，這就導致了芯片的制造工藝越來越難。

但上面說的是高精尖芯片，實際上能制造普通芯片的國家太多了，有網友會問：能制造不代表能研究，你能制造了不還是拿過別人設計好的構架來使用的嗎？這個其實無可厚非，難道制造一顆原子彈就不能按照別國科學家研究出的物理公式來進行嗎？所以說芯片制造的難度之所以大，是因為芯片的發展太快了，在這個漫長又迅速的發展過程中，一步掉隊接下來就很難跟得上節奏，除非芯片的制造到了一個瓶頸期，前面的鉆不下去了，后面的才有時間追上來，再處于一個起跑線繼續比拼，實際上芯片這個產品反映出的就是目前市場的殘酷競爭和優勝劣汰。

但這種高精尖芯片主要的市場反而是民用領域，軍工產品并不需要這樣的芯片，軍工產品對芯片的要求并不高，不會過分追求芯片的體積、成本等等，只要穩定可靠就行了，這也是目前雖然我國制造不了最尖端的芯片，但我們的軍用芯片從來就是自給自足從來不求別人的原因，再比如F35戰斗機夠先進了吧，但他采用的芯片卻是0.6微米制程的POWERPPC芯片，這個芯片也就是上世紀90年代的技術水平，根本沒有什么難度。

再返回來說原子彈，原子彈這類的核武器就像軍用芯片一樣，用不著一直去研究他，比如如今各國都停止了核試驗，但在停止核試驗的這幾十年間，即便有一個國家從未停止核試驗，一直在研究，但停止核試驗的國家手里那些以幾十年前的技術制造的核武器，其威力和威懾力依然足夠，根本不用一刻不停地去提高，并不像芯片那樣一步跟不上就步步跟不上，所以說制造原子彈和制造芯片的難度都很大，但兩者并沒有可比性，因為是完全不同的市場環境下的兩個產物。