華為mate9硬盤壞了怎么辦？
硬盤電路板損壞（二）典型特征：
1.硬盤加電無任何反應
2.硬盤電路芯片等模塊出現明顯的損壞或缺失情況
（三）損壞程度星級評價：★★［解決方案］（一）恢復流程1.檢測 流程：
（1）為硬盤供電，觀察硬盤加電后的狀態；
（2）仔細觀察硬盤電路板的完好情況。
2.實 施流程：
（1）對硬盤電路板損壞程度進行評估。若電路板內關鍵模塊（ROM芯片、驅動芯片等）未損壞，則對電路板其他損壞模塊做嘗試性修復，否則依據電路板的匹配要求對電路板全面，更換并做進一步修復;
（2）電路板修復完成后，將硬盤接入檢測設備，若硬盤加電后出現異響或設備無法正確獲取硬盤的相關信息，證明硬盤并非為電路板損壞的單一故障類型，可能存在物理壞道、固件區問題、磁頭、電機甚至盤片損壞的情況，此時須按照相應故障類型的解決方案做進一步恢復；
（3）若此時硬盤可正常加電，須用設備控制磁頭讀取硬盤的相關信息，確定信息正確無誤后方可將故障硬盤鏡像至安全存儲中；
（4）對設備備份出來的硬盤完整鏡像進行邏輯分析和校驗，若鏡像內的文件系統存在不一致情況，則依據相應文件系統損壞情況的解決方案進行修復，直至遷移出用戶所需數據。
3.驗 收流程：
（1）對已遷移出來的所有數據做屬性統計，從文件數量和容量等方面確保用戶所需數據已全部遷移成功；
（2）對已遷移出來的所有數據做完整性驗證，確保文件在目錄結構及底層邏輯等方面正確無誤；
（3）對用戶指定的關鍵數據文件進行針對性校驗，確保用戶關鍵數據成功恢復。
（二）恢復的可靠性分析及時間預估：
1.若硬盤為電路板損壞的單一故障類型且ROM芯片未損壞，則恢復的成功率非常高，時間為1小時-3小時不等；
2.若硬盤為電路板損壞的單一故障類型但ROM芯片損壞或缺失，則恢復的成功率較高，時間為1天-2天不等；
3. 若硬盤除電路板損壞外，還存在物理壞道或固件區問題（盤片未刮傷），此時須按照相應故障類型的解決方案做進一步恢復，成功率較高，時間為2-5個工作日不等；
4.若硬盤除電路板損壞外，還伴有磁頭或電機的損壞（盤片未刮傷），此時須按照相應故障類型的解決方案做進一步恢復，成功率較高，時間為2-5個工作日不等；
5.若硬盤盤片被刮傷，數據恢復工作將變得非異常艱難甚至無法完成