日本的芯片技術在世界上是什么水平？

目前全球芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，除了美國掌握產(chǎn)業(yè)的核心技術之外，其他任何發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的國家，包括日本在內(nèi)，都屬于芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的第二梯隊。

世界芯片半導體產(chǎn)業(yè)的總體格局

從杰克·基爾比在1958年發(fā)明了現(xiàn)代意義上的集成電路開始，美國就一直牢牢掌控著芯片半導體產(chǎn)業(yè)的核心技術，直到現(xiàn)在，60多年過去了，盡管日本也曾經(jīng)在芯片半導體產(chǎn)業(yè)領域超越美國，但從核心技術上，日本并未實現(xiàn)對于美國的反超，只是在產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值上短暫地超越過美國。目前，芯片半導體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成美國技術主導，美、中、歐、日、韓等國家共同組成的全球化產(chǎn)業(yè)鏈條，盡管美國企圖限制中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是至少目前為止，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局并未發(fā)生根本性的變化。

按照芯片制造的四個過程設計、制造、測試、封裝來看，目前美國公司擁有強大的芯片半導體的設計能力，歐洲部分公司也掌握著芯片設計的核心能力。按照芯片設計公司全球排名來看，2019年，博通、高通、輝達、聯(lián)發(fā)科、超微、賽靈思、邁威爾、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體、戴樂格半導體等十家公司排名前列，這其中絕大多是美國科技公司或者與美國技術有關的科技公司。

第二個環(huán)節(jié)就是芯片制造公司了，我們都知道，臺積電是世界上芯片最大的代工企業(yè)。不過，說到芯片制造，就得不得芯片制造的核心設備——光刻機，目前世界上最先進的光刻機由荷蘭阿斯麥爾ASML公司生產(chǎn)制造，其在高端光刻機市場具有絕對壟斷地位，其采用的技術也絕大多數(shù)是來自于美國的技術。最近拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了關于全球半導體產(chǎn)業(yè)上比較著名的芯片代工企業(yè)排行榜，前十名分別是臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、高塔半導體、華虹半導體、世界先進、力晶、東部高科。中國就占了6席，這6家企業(yè)分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體、世界先進、力晶。其中臺積電排名第一，占到了49.2%左右的份額。

然而，雖然世界上最大的芯片代工企業(yè)在中國，中國芯片制造占到全球總份額的66%以上，但眾所周知的原因，中國仍然是世界芯片制造的弱國，而臺積電等芯片制造大廠的核心技術，也有很多來自于美國的核心技術。

最后再說一下后兩個環(huán)節(jié)測試和封裝，這兩個環(huán)節(jié)上中國并不弱，但技術上仍然依賴于國外，其中長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等都是國內(nèi)外著名的芯片封測企業(yè)。下面是我找的全球封測企業(yè)2018年的排名情況。

總結一下，全球芯片半導體的核心技術仍然掌握在美國公司手里，或者與美國密切相關的科技公司手里。當然，中國雖然擁有大量的世界級的芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的公司，但要么是處于技術含量較低的封測階段，要么是不受控制，要么是嚴重依賴美國技術。目前，華為海思、中芯國家在芯片設計和制造領域里面，屬于中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)企業(yè)當中可以依賴的公司。

日本芯片半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

大家可能都還記得2019年下半年發(fā)生的日韓貿(mào)易爭端，2019年7月1日，日本政府宣布對出口韓國的三種半導體產(chǎn)業(yè)原材料加強管制。這三種名為氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度氟化氫的產(chǎn)品和技術，都被限制向韓國出口。這三種產(chǎn)品都是芯片制造的最重要的基礎性原材料，而目前這三種材料，日本處于全球壟斷地位?？吹较聢D韓國1-5月自日本進口的數(shù)據(jù)便清楚，這些材料日本有多牛了。氟聚酰亞胺有93.7%進口自日本，光刻膠91.9%進口自日本，高純度氟化氫43.9%進口自日本。

舉上面的例子是為了說明，日本雖然沒有什么像樣的芯片設計公司、芯片代工企業(yè)，但日本在芯片半導體原材料、芯片制造如光刻機等底層技術方面仍然居于世界領先地位，甚至在一些產(chǎn)品上處于世界壟斷地位。簡單來說，如果沒有日本的技術和材料，你的芯片就制造不成，尤其是高端芯片。

1989年，日本占據(jù)全球半導體53%市場份額，最上游的材料有信越、日立化成、京瓷等強手，同時擁有十種50%以上份額的壟斷型設備，風頭蓋過集成電路發(fā)明國美麗國。

事件的轉折恰恰是此前的1985年，這一年，日本超越美國成為世界半導體最大的生產(chǎn)國。其實，不僅是芯片半導體，在各個領域，日本都有超越美國的趨勢。于是，1986年眾所周知的《廣場協(xié)議》簽訂，美麗國戰(zhàn)略上控制住了日本，接下來，《日美半導體協(xié)定》簽訂，美國通過一個個細分的協(xié)定，逐漸打壓日本各個領域。美國人自己的芯片先鋒英特爾，再加上韓國幫手三星，給了日本芯片半導體企業(yè)以巨大的壓力，于是NEC 、日立、東芝、日立、富士通等企業(yè)經(jīng)歷了一系列的兼并重組。然而，日本在芯片設計和制造領域仍然是夢碎了一地，直到2008年的全球金融危機，日本芯片半導體產(chǎn)業(yè)的半壁江山徹底倒下。2010年，NEC 一部分業(yè)務賣給瑞薩。2012年，弱弱聯(lián)合的產(chǎn)物——日立- NEC Memory 破產(chǎn)。直到2013年，被寄予厚望的爾必達破產(chǎn)賣給美光（Micron）。

不過，憑借幾十年持續(xù)的技術投入、成熟的供應鏈和相對穩(wěn)定的市場，日企在產(chǎn)業(yè)鏈上游仍有巨大的影響力：晶圓制造巨頭信越、SUMCO，光罩領導者 TOPPAN ，后端材料領域的京瓷、住友電木，前后端檢測有 Advantest 和東京電子，相比芯片制造和設計，市場狹小之余其重要性卻一點不低，足以保證日系企業(yè)無生存之虞。另外，日本企業(yè)在CMOS 影像傳感器領域、車用半導體、電感、晶振、薄膜電容、MLCC等領域，有的甚至具有世界級的統(tǒng)治地位。