代號(hào)QuickSilver的下一代Ampere？

有關(guān) ARM 服務(wù)器芯片的探索，已經(jīng)有許多廠家在做，比如 Applied Micro / Ampere、Calxeda、Broadcom / Cavium / Marvell、高通、華為、富士通、Annapurna / Amazon、甚至 AMD，都在與 ARM 打交道。

這些設(shè)計(jì)中，已經(jīng)有一些取得了初步的成功。同時(shí)，廠商們決定再接再厲，將 Neoverse N1 新內(nèi)核系列推向更多追求高性能和規(guī)模化部署的客戶。

（題圖 via AnandTech）

以亞馬遜為例，其已將基于 N1 內(nèi)核的 Graviton 2 推向市場。此外有面向云服務(wù)、代號(hào)為 QuickSilver 的下一代 Ampere CPU，正式公告要等到 2020 年一季度。

早些時(shí)候報(bào)道過的 eMAG，已經(jīng)借助 AppliedMicro 衍生定制 ARM 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了 Ampere Computing 。

在第二層云提供商（比如 Packet）和面向許多中國 Android 智能機(jī)手機(jī)游戲提供商的云服務(wù)中，其已取得不小的成功。

目前該公司尚未公布新產(chǎn)品的正式命名，只是稱其為“下一代 Ampere”，或者使用“QuickSilver”這個(gè) SoC 代號(hào)。

我們被告知的是，新產(chǎn)品基于 Ampere 全新的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，與 Applied Micro 的 IP 收購是相對(duì)獨(dú)立的，且計(jì)劃與亞馬遜云服務(wù)（AWS）基礎(chǔ)設(shè)施中的 Graviton2 展開競爭。

好消息是，今天我們已經(jīng)知曉了其中的一些細(xì)節(jié)，比如要發(fā)布的確切 SKU、熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）、頻率、以及售價(jià)。

下一代 Ampere 將采用臺(tái)積電 7nm 工藝制造，是一款具有 80 個(gè)內(nèi)核的單芯片。其基于 ARM 的 Neoverse N1 設(shè)計(jì)，通過網(wǎng)狀 IP（CMN-600）連接成對(duì)集群，而不像 eMAG 那樣定制生產(chǎn)。

該內(nèi)核與 Graviton2 相同，預(yù)期功耗、性能、延遲和吞吐量上都將迎來優(yōu)化，帶來更多內(nèi)核和其它特性。值得一提的是，N1 是單線程內(nèi)核（而非多線程），且 QuickSilver SoC 在設(shè)計(jì)之初就考慮到了容器。

芯片將支持容器級(jí) QoS 指令，以避免特定客戶占用共享資源，并確保其它 RAS 功能，以發(fā)揮出一致的性能。

Ampere 指出，QuickSilver 旨在確保多租戶環(huán)境中的一致性，直到需要確定性的性能，表明其基于容器的頻率和緩存控制。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，新芯片的加速（Turbo）頻率將保持一致。

除了 80 個(gè)內(nèi)核，QuickSilver 還將具有 128 條 PCIe 4.0 通道。盡管 Ampere 當(dāng)前未透露具體數(shù)量（還是等到 2020 年 1 季度公布），但已證實(shí)會(huì)擁有較 x86 / ARM 競品更多的芯片。

鑒于 AMD Rome 霄龍（EPYC）處理器已提供 128 條 PCIe 4.0 通道，若 QuickSilver 能夠提供 128 條以上，事情將變得更加有趣，比如為特定市場的加速 / 存儲(chǔ)連接開辟了更多可能。

Ampere 是英偉達(dá) 2020 年 CUDA-on-Arm 戰(zhàn)略的重要合作伙伴，因此我們有望借助 QuickSilver 云實(shí)例，訪問到更多的 Nvidia GPU 資源。

此外，新芯片擁有 8 條 DDR4 內(nèi)存通道，并且可能超出當(dāng)前 eMAG 上 DDR4-2666 的頻率和容量限制（比如支持 DDR4-3200，以及每通道 2 DIMM）。

最后，Ampere 希望在 PCIe 4.0 基礎(chǔ)上使用 CCIX 協(xié)議，來啟用插槽-插槽的通信、以及其它相關(guān)的加速器 / 存儲(chǔ)層附件。標(biāo)準(zhǔn)化的護(hù)理協(xié)議，正在幫助其加速產(chǎn)品的上市。