半導體今后發(fā)展會迅速崛起嗎?
半導體在短時間內迅速崛起不太可能,但崛起是必然的。尤其是國內的半導體行業(yè),在近年來發(fā)展向好,隨著資本的入局,以及各項政策的利好,半導體行業(yè)發(fā)展前景良好。
作為關乎國民經濟和國家安全的戰(zhàn)略型行業(yè),半導體行業(yè)在我國占據重要地位。尤其在美國對我國半導體核心產品和零部件實行技術封鎖的大背景下,國產芯片亟需實現(xiàn)獨立自主并獲得長足發(fā)展,一場全產業(yè)鏈國產化替代風潮正愈演愈烈。
與此同時,半導體行業(yè)也收獲了諸多政策層面的紅利:政府的大力扶持和各省市成立的投資基金均為半導體行業(yè)的發(fā)展積極助力,行業(yè)也由此迎來發(fā)展的黃金時期。在這機遇與挑戰(zhàn)并存的形勢下,如何利用數字化工具贏得機會、重構企業(yè)核心競爭力成為半導體企業(yè)的重要課題。作為數字化轉型領航者,鼎捷軟件站在時代變革的關鍵節(jié)點,將其服務超50000家客戶的豐富實踐沉淀為深厚的行業(yè)基底,反哺于更多亟需轉型的行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。為協(xié)助更多半導體領域企業(yè)抓住發(fā)展窗口期,鼎捷軟件重磅推出半導體行業(yè)報告《風口上的半導體 | 黃金時代,順勢而為,乘勢而上》,以賦能行業(yè)數智轉型。在本份報告中,鼎捷軟件洞察半導體行業(yè)發(fā)展概況,從半導體行業(yè)整體產業(yè)鏈視角展開剖析,并從半導體設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)出發(fā),為企業(yè)轉型提供可落地的解決方案,以期使半導體企業(yè)于風口之上,探尋發(fā)展良機。本文部分節(jié)選自鼎捷軟件半導體行業(yè)報告,以下是該報告的重點內容:洞察半導體行業(yè)發(fā)展概況,統(tǒng)籌布局剖析半導體行業(yè)產業(yè)鏈,探尋良機聚焦半導體行業(yè)排頭兵,排兵布陣數字化助力半導體轉型升級01行業(yè)發(fā)展概況:逆勢增長,空間廣闊發(fā)展前景機遇與挑戰(zhàn)并存,迎來多方面變革當前,我國半導體行業(yè)仍處于初期發(fā)展階段,缺乏運營法規(guī)的規(guī)范和創(chuàng)新研發(fā)資金的投入,對外依存度高,使得企業(yè)在高端邏輯、先進模擬等領域中較為落后,受外國技術制約明顯,半導體行業(yè)深層次矛盾積累加劇。與此同時,外國技術封鎖也敲響了國產半導體行業(yè)崛起的警鐘,促進半導體行業(yè)產業(yè)鏈的國產替代和自主可控成為國內企業(yè)共識。黨和政府先后頒布了投資補助、稅收優(yōu)惠等政策為半導體行業(yè)的發(fā)展提供重要支撐,國家大基金的入局也為半導體行業(yè)帶來更多資金和資源,行業(yè)進入發(fā)展黃金時期。針對半導體行業(yè)復雜多變的局勢,鼎捷軟件專家團隊積極總結分析出行業(yè)發(fā)展的五大趨勢。市場規(guī)模強勁復蘇,銷售額呈螺旋式上升全球半導體行業(yè)在2010年到2020年整體呈上漲趨勢,市場增速高達31.8%。從2013年起全球半導體市場銷售額超3000億美元,2017年后更是突破了4000億美元,銷售額增長迅速。但因產能過剩、市場供過于求的影響,2019年全球半導體市場銷售額下跌,跌幅達12%。而在新冠情沖擊下,宅經濟興起帶動電子產品需求提升,2020年全球半導體行業(yè)逆勢回暖,以超4403億美元的銷售額實現(xiàn)6.8%的同比增長。消費市場規(guī)模龐大,市場增長機遇來臨我國是最大的半導體消費市場,發(fā)展?jié)摿薮蟆T诮洑v了2019年的需求萎縮之后,2020年遠程辦公、線上學習等情況帶動電子產品需求增長,促使我國半導體消費市場以5.1%的增幅穩(wěn)步攀升。目前下游需求旺盛、海外疫情反復不定導致半導體產能無法滿足激增的需求,半導體產品貨期延長。在此背景下,為實現(xiàn)降本增效提速進而快速搶占市場,我國部分半導體企業(yè)牢牢抓住半導體市場增長的機遇窗口,紛紛探索數字化轉型實踐,業(yè)績規(guī)模快速擴張。02 剖析行業(yè)產業(yè)鏈:多元化支撐國產技術突破近年來,我國半導體企業(yè)在設計和制造環(huán)節(jié)不斷發(fā)力,我國半導體行業(yè)也逐步從附加值相對較低的封裝測試環(huán)節(jié)向附加值更高的設計、制造環(huán)節(jié)轉型。半導體設計環(huán)節(jié)大有可為特點:設計處于半導體產業(yè)鏈頂端,利潤高整體毛利率30%以上、輕資產、小而美。技術水平:當前我國半導體設計現(xiàn)狀主要是大型企業(yè)壟斷格局持續(xù),美國半導體設計環(huán)節(jié)處于領先地位。我國的半導體設計企業(yè)中,臺灣地區(qū)的設計企業(yè)實力較強,但國內設計企業(yè)普遍規(guī)模較小,國產率較低。值得肯定的是,當前新生力量正不斷迸發(fā)能量,互聯(lián)網企業(yè)布局半導體芯片設計,如百度“昆侖”、“鴻鵠”,阿里平頭哥半導體、騰訊AI芯片等等。趨勢:隨著國家政策支持以及大基金加持,我國半導體設計企業(yè)獲得更多研發(fā)資金,有望乘風而起,搶占更多市場份額。半導體制造環(huán)節(jié)機遇來臨特點:半導體制造屬于技術密集、資本密集、人工密集的寡頭壟斷型環(huán)節(jié),代工技術升級迭代快,強者恒強。技術水平:當前我國半導體制造現(xiàn)狀表現(xiàn)為國產化率較低,龍頭壟斷格局顯著。其中,圓晶代工是半導體制造的一種經營模式。據國海證券數據顯示,晶圓代工企業(yè)市場份額中,前三占據90%的市場份額,隨著碳中和戰(zhàn)略出臺、應用領域不斷細分和延展,產品差異化需求,圓晶代工技術壁壘越來越高,馬太效應會進一步加強。同時,國產有望實現(xiàn)技術突破,制造能力顯著提升。國家政策及資金支持,中國新晶圓廠顯著增加,目前為止,已有40座晶圓廠建成投產,另有38條新產線在建。趨勢:隨著臺積電等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產周期、技術升級、晶圓產能向大陸轉移以及國內政策的大力支持,制造環(huán)節(jié)將迎來新一輪發(fā)展機遇。半導體封測環(huán)節(jié)穩(wěn)步向前特點:封測分為封裝環(huán)節(jié)和測試環(huán)節(jié),屬于產業(yè)鏈末端,是勞動密集型環(huán)節(jié),技術壁壘、人才要求比設計、制造環(huán)節(jié)低,利潤約為20%,主要通過資源整合和規(guī)模擴張搶占市場。隨著半導體第三次產業(yè)轉移,中國承接半導體封測業(yè)務增多,2015-2020年我國封測市場規(guī)模穩(wěn)步上升。技術水平:中國封測起步早、發(fā)展快,我國在封測方面技術水平較高,特別是在封測中的封裝環(huán)節(jié)仍是以傳統(tǒng)封裝為主,國內大型企業(yè)依靠自主研發(fā)和兼并收購,在先進封裝技術方面接近世界先進水平。產業(yè)轉移、國產替代、新建圓晶廠產能釋放以及數字化程度升高帶來的產能提升等因素將帶來更多的半導體封測新需求,市場規(guī)模有望保持高速增長。03聚焦重點細分行業(yè):多方利好,發(fā)展突飛猛進AI芯片國內企業(yè)滲透率低,多方利好創(chuàng)造發(fā)展增量目前國內半導體企業(yè)滲透率低,國外企業(yè)占據主導市場。由于政府的大力支持以及龐大的半導體產品終端市場支撐,我國半導體發(fā)展取得重大突破。5G芯片亟需打破同質化,實現(xiàn)跨越式增長受到5G網絡商業(yè)化建設的影響,自2020年起,全球射頻前端市場進一步擴容。從2G時代到5G時代,通信技術的不斷發(fā)展促使智能手機支持的頻段數呈現(xiàn)跨越式增長,從而對射頻前端器件產生了更多需求。2018年至2023年,全球射頻前端市場規(guī)模預計將以年復合增長率16.00%持續(xù)高速邁進,2023年將接近313.10億美元。汽車電子芯片經濟持續(xù)回暖,把握半導體強勁支撐在全球經濟復蘇的背景下,未來3年內,全球汽車電子市場規(guī)模將保持穩(wěn)步提升,預計2023年達到3550億美元。中國汽車電子市場規(guī)模在2018-2019年間持續(xù)跨越,到2019達到約962億美元,同比增長10.07%。未來,隨著汽車高端新型汽車系統(tǒng)滲透率的提升和智能網聯(lián)汽車行業(yè)體的發(fā)展,預計到2023年我國汽車電子行業(yè)的市場規(guī)模將增至1261億美元。汽車電子作為汽車產業(yè)中最為重要的基礎支撐,在政策驅動、技術引領、環(huán)保助推以及消費牽引的共同作用下,將進入發(fā)展的黃金時期,從而帶動汽車市場芯片需求的迅速擴大,汽車電子將持續(xù)成為半導體終端市場中成長最強勁的應用。04數字時代:半導體行業(yè)潛力不可估量鼎捷軟件深度分析半導體設計環(huán)節(jié)中的產品開發(fā)、銷售預測、產銷協(xié)調、成本分析,制造環(huán)節(jié)中的來料管理、生產管控、量測與驗證管理、晶圓制程驗證管理、晶圓測試數據管理、載具切換賬物一致以及封測環(huán)節(jié)中的車間狀況、來料/成品管理、生產質量、生產進度、異常管理、生產計劃的十六個功能模塊痛點,從痛點出發(fā)梳理出半導體行業(yè)中具體問題的表現(xiàn)形式,給企業(yè)提供借鑒。