CPU是怎么制作的？
謝謝邀請，CPU是如何制作的？CPU是世界上最復雜的制成品。事實上，它需要數百個千個步驟，下面我只將最重要的步驟在下面進行描述，希望可以幫助到你。
?獲取原始沙
沙子。它由25%的硅組成，僅次于氧氣，是地殼中第二豐富的化學元素。沙子，特別是石英，以二氧化硅(SiO 2)的形式含有很高比例的硅，是半導體制造的基本成分。
?提純硅，生產鋼錠
在獲取原始砂和分離硅后，對多余的材料進行處理，并對硅進行多次提純，最終達到半導體制造質量，即電子級硅。由此產生的純度如此之高，以至于電子級硅每10億個硅原子中可能只有一個外來原子。經過凈化處理后，硅進入熔融階段。由此產生的單晶被稱為鋼錠。用電子級硅生產單晶錠.一塊錠重約100公斤，硅純度為99.9999%。
?鋼錠切片
然后，鋼錠被移動到切片階段，在那里，被稱為晶片的單個硅片被切割成薄片。根據所需的晶圓尺寸，存在幾種不同直徑的錠。今天，CPU通常是在300毫米晶片上制造的。
?晶片拋光
切割并進行拋光，晶片被拋光，直到它們有完美的，鏡面光滑的表面。例如英特爾不生產自己的鑄錠和晶片，而是從第三方公司購買準備生產的晶片。
?光刻膠涂抹
上面描述的藍色液體是一種與用于攝影的膠卷相似的抗光光潔劑。晶片在這個步驟中旋轉，使光刻膠均勻分布，涂層是非常薄的。
?紫外線照射
在這個階段，耐光漆暴露在紫外線下.紫外線引發的化學反應就像你一按快門按鈕，相機里的膠片就會發生什么。
晶圓片上已暴露在紫外光下的抗蝕劑區域將變得可溶。曝光是用像模板一樣的口罩完成的。當與紫外線一起使用時，面具會產生不同的電路圖案。CPU的構建基本上重復了這個過程，直到多個層相互堆疊在一起。鏡頭(中間)將面具的圖像縮小到一個小的焦點。在晶片上產生的“打印”通常比掩模的圖案小四倍。
在這張圖中，我們用肉眼觀察到一個晶體管會是什么樣子。晶體管充當開關，控制計算機芯片中電流的流動。
?抗光沖洗
暴露在紫外光下后，曝光的藍光抗蝕劑區域被溶劑完全溶解。這揭示了一種由面具制作的抗照圖案。從這一點開始，晶體管、互連線和其他電氣觸點的開端就開始增長。
?光刻膠去除
在這之后，光刻膠被去除，所需的形狀變得可見。
?重新添加更多的抗光劑
更多的光抗蝕劑(藍色)被添加，然后重新暴露在紫外線下.裸露的光刻膠在下一步前再次被沖洗掉，這被稱為離子摻雜。這是離子粒子暴露在晶片上的一步，允許硅以一種允許CPU控制電流的方式改變其化學性質。
?離子摻雜
通過一種叫做離子注入的過程(一種被稱為摻雜的過程)，硅晶片的暴露區域被離子轟擊。離子被注入硅片以改變硅在這些區域的導電方式。離子以極高的速度被推進到晶片表面。電場使離子加速到300，000公里/小時。
?更多的抗光劑去除
離子注入后，光刻膠將被移除，本應被摻雜的材料(綠色)現在已經被注入了原子。
?晶體管
這個晶體管快完成了。在晶體管上方的絕緣層(洋紅色)上已經蝕刻了三個孔。這三個洞將充滿銅，這將構成連接到其他晶體管。
?電鍍晶片
晶片在這個階段被放入硫酸銅溶液中。銅離子通過一種叫做電鍍的方法沉積在晶體管上。銅離子從正極(陽極)傳播到以晶片為代表的負端子(陰極)。
?離子沉降和拋光
銅離子在晶片表面形成一層薄片。
多余的材料被擦掉，留下一層非常薄的銅。
?分層
在不同的晶體管之間建立了多個金屬層來互連(如電線)。如何“連接”這些連接取決于開發相應處理器功能的體系結構和設計團隊(例如，Intel的Core i7處理器)。雖然電腦芯片看上去非常平坦，但它們實際上可能有20多層來形成復雜的電路。如果你看到一個放大的芯片視圖，你會看到一個復雜的電路和晶體管網絡，看起來就像一個未來主義的多層公路系統。
?晶片分類測試和晶片切片
這部分準備好的晶片正在通過第一次功能測試。在這個階段，測試模式被輸入到每一個芯片中，芯片的響應被監控，并與“正確的答案”進行比較。在測試確定晶片具有良好的功能處理器單元產量后，硅片被切割成塊(稱為模具)。
?CPU挑選
對測試模式作出正確回答的模具將提交給下一步(包裝)。
?CPU封裝
基板、模具和散熱器被組裝在一起形成一個完整的處理器。綠色基板為處理器建立電氣和機械接口，以與PC系統的其他部分進行交互。銀熱攤鋪機是一個熱界面，其中將應用冷卻溶液。這將使處理器在運行期間保持涼爽。
?CPU測試
在這最后的測試中，處理器將被測試其關鍵特性(其中被測試的特性是功耗和最大頻率)。
?CPU賓寧
根據類測試的測試結果，將具有相同性能的處理器放入相同的傳輸盤中。這個過程被稱為“binning”，許多Tom的硬件閱讀器都會熟悉這個過程。Binning確定處理器的最大工作頻率，并根據穩定的規格分批銷售。
?包裝出售
生產和測試的處理器要么進入系統制造商托盤或進入零售商店在一個盒子。
以上就是CPU的主要生產過程，希望可以讓你有所了解。
