什么是瓶頸工具？

瓶頸工具：瓶頸性能測試的直觀監(jiān)控圖。

在性能測試中，導(dǎo)致性能出現(xiàn)瓶頸的原因很多，但通過直觀的監(jiān)控圖表現(xiàn)出來的樣子，根據(jù)出現(xiàn)的頻次，大概有如下幾種：

下面對常見的幾種性能瓶頸原因進行解析，并說說常見的一些調(diào)優(yōu)方案：

1、TPS波動較大

原因解析：出現(xiàn)TPS波動較大問題的原因一般有網(wǎng)絡(luò)波動、其他服務(wù)資源競爭以及垃圾回收問題這三種。

性能測試環(huán)境一般都是在內(nèi)網(wǎng)或者壓測機和服務(wù)在同一網(wǎng)段，可通過監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)的出入流量來排查；

其他服務(wù)資源競爭也可能造成這一問題，可以通過Top命令或服務(wù)梳理方式來排查在壓測時是否有其他服務(wù)運行導(dǎo)致資源競爭；

調(diào)優(yōu)方案：

網(wǎng)絡(luò)波動問題，可以讓運維同事協(xié)助解決(比如切換網(wǎng)段或選擇內(nèi)網(wǎng)壓測)，或者等到網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定時候進行壓測驗證；

資源競爭問題：通過命令監(jiān)控和服務(wù)梳理，找出壓測時正在運行的其他服務(wù)，通過溝通協(xié)調(diào)停止該服務(wù)(或者換個沒資源競爭的服務(wù)節(jié)點重新壓測也可以)；

垃圾回收問題：通過GC文件分析，如果發(fā)現(xiàn)有頻繁的FGC，可以通過修改JVM的堆內(nèi)存參數(shù)Xmx，然后再次壓測驗證(Xmx最大值不要超過服務(wù)節(jié)點內(nèi)存的50%！)

2、高并發(fā)下大量報錯

原因解析：出現(xiàn)該類問題，常見的原因有短連接導(dǎo)致的端口被完全占用以及線程池最大線程數(shù)配置較小及超時時間較短導(dǎo)致。

3、集群類系統(tǒng)，各服務(wù)節(jié)點負載不均衡

原因解析：出現(xiàn)這類問題的原因一般是SLB服務(wù)設(shè)置了會話保持，會導(dǎo)致請求只分發(fā)到其中一個節(jié)點。

調(diào)優(yōu)方案：如果確認是如上原因，可通過修改SLB服務(wù)(F5/HA/Nginx)的會話保持參數(shù)為None，然后再次壓測驗證；

4、并發(fā)數(shù)不斷增加，TPS上不去，CPU使用率較低

原因解析：出現(xiàn)該類問題，常見的原因有：SQL沒有創(chuàng)建索引/SQL語句篩選條件不明確、代碼中設(shè)有同步鎖，高并發(fā)時出現(xiàn)鎖等待；

調(diào)優(yōu)方案：

SQL問題：沒有索引就創(chuàng)建索引，SQL語句篩選條件不明確就優(yōu)化SQL和業(yè)務(wù)邏輯；

同步鎖問題：是否去掉同步鎖，有時候不僅僅是技術(shù)問題，還涉及到業(yè)務(wù)邏輯的各種判斷，是否去掉同步鎖，建議和開發(fā)產(chǎn)品同事溝通確認；

5、黑盒測試工具過程中TPS不斷下降，CPU使用率不斷降低

原因解析：一般來說，出現(xiàn)這種問題的原因是因為線程block導(dǎo)致，當(dāng)然不排除其他可能；

調(diào)優(yōu)方案：如果是線程阻塞問題，修改線程策略，然后重新驗證即可；

6、其他

除了上述的五種常見性能瓶頸，還有其他，比如：connection

reset、服務(wù)重啟、timeout等，當(dāng)然，分析定位后，你會發(fā)現(xiàn)，我們常見的性能瓶頸，

導(dǎo)致其的原因大多都是因為參數(shù)配置、服務(wù)策略、阻塞及各種鎖導(dǎo)致。