BGA與FBGA有何區(qū)別？

FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu)，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。

BGA是英文Ballnbsp;Gridnbsp;Arraynbsp;Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與nbsp;TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。

BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領(lǐng)先內(nèi)存制造商已經(jīng)推出了采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。

CSP，全稱為Chipnbsp;Scalenbsp;Package，即芯片尺寸封裝的意思。

作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上，CSP的性能又有了革命性的提升。

CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。

這樣在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。

也就是說(shuō)，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術(shù)內(nèi)存芯片的比較，從中我們可以清楚的看到內(nèi)存芯片封裝技術(shù)正向著更小的體積方向發(fā)展。

CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。

CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。

在相同的芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯的要比TSOP、BGA引腳數(shù)多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1000根），這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。

此外，CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善nbsp;15%－20%。

在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對(duì)困難。

CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。

測(cè)試結(jié)果顯示，運(yùn)用nbsp;CSP封裝的內(nèi)存可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP內(nèi)存中傳導(dǎo)到PCB板上的熱量能為71.3%。

另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。

目前內(nèi)存顆粒廠在制造DDR333和DDR400內(nèi)存的時(shí)候均采用nbsp;0.175微米制造工藝，良品率比較低。

而如果將制造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。

而要達(dá)到這種工藝水平，采用CSP封裝方式則是不可避免的。

因此CSP封裝的高性能內(nèi)存是大勢(shì)所趨. 這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術(shù)非常適宜用于設(shè)計(jì)小巧的手持式消費(fèi)類(lèi)電子裝置，如個(gè)人信息工具、手機(jī)、攝錄一體機(jī)、以及數(shù)碼相機(jī)。